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マルチアンプ実験2(製作編2)

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製作編2

急遽LPFの特性をベッセル特性に変更して、もう片チャンネル分のLPF基板を製作し、改めて動作確認をします。

LPF特性変更

部品の発注ミスでCR2段特性(K=1)でもう1枚の基板が組めないことがわかり、部品追加発注LTで休日を無駄にしたくなかった事から、急遽LPFの特性をベッセル特性(K=1.4)に変更しました。回路図は以下のとおりです。

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R2=12KΩとC2+C5=6900pFはK=1.4とした場合とややずれていますが、気にしないことにします。

基板改造と動作確認

1枚目の基板を改造して動作確認を行います。1対のポストに2個のコンデンサーをハンダ付けしますが、特段不都合はありません。

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改造前と同様に周波数特性の測定を行います。前回同様に1Vppを入力して測定をしました。出力レベルが下がった高域のレベル測定の方法を、オシロのVpp表示からカーソルによる読みとりに変更したことで10KHz以上のデータの信頼性が上がりましたが、40KHz以上は読みとり限界を越えているため、変更前と同様に結果の信頼性はありません。

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遮断域の特性差はあまりありませんでしたが、しいて言えば通過域の特性がよりフラットになっています。せっかくなので矩形波応答の確認もしてみました。

矩形波応答波形

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矩形波応答波形(拡大)

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ベッセル特性の特長のとおり、リンギングは発生せず素直な立ち上がり特性です。立ち上がりの遅れ時間は0.34ms/1Vppでした。

製作続き

もう片チャンネル分の基板実装は、せっかくなので前回よりも詳細に紹介します。初めにICソケット2個を前の基板と同じ位置に仮止めします。

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次にLPF用のCR取り付け用のポスト8個の前処理をします。背面ガードをニッパを使って約3mm切ります。

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つづいて前処理したポストを出力側のICソケットの両脇に実装します。このポスト加熱しすぎるとベースモールドが溶けてピンがずれてしまうので、手早く作業する必要があります。また2極をいっぺんにハンダ付けする際は、ポストが落ちないように支えてハンダします。

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次に入力側ボルテージフォロワから信号ラインの接続をします。配線には部品のリードを流用しました。

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電源入力用の端子台とパスコンおよび電源の配線を行います。

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同様に信号入出力用の端子台を取り付けます。

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最後にLPF用のCRをポストに取り付け、オペアンプを挿せば完成です。

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動作確認

電源を接続し、出力オフセット電圧の確認と周波数特性の測定を行いました。測定結果は以下のとおりです。

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先に組み上げた基板とほぼ同じ特性です。Hot/Cold間で遮断域に差がありますが、測定レベルが小さい事による測定誤差です。せっかくなので2KHzの入出力応答の確認を行います。

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レベルは-5.7dB、位相差は91°でした。

バラック組立用電源

今回は実験なので、専用ケースに納めずにバラック組み立てで音を聴きます。バラック用電源を新たに製作するのはもったいないので、バランス変換ボリュームをディスクリート化した際に余った電源基板を使用します。トランスの電流容量が極端に小さいですが、左右完全独立電源です。オリジナル状態は、外部配線は全てハンダ付けでしたが、使い回しを考えて基板端子台に変更しました。基板上のLEDは反対チャンネルが駆動するパイロットランプ用のLEDの消費電流とバランスをとるためのものです。

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これで電源を含めて3枚の基板が完成したので、次回は音だしにむけてバラック状態で組み上げします。

 

つづく(製作編3)