製作編１
設計が終わったので、基板の実装から製作を開始します。
回路ブロックの配置
設計編１の記事のとおり、今回は片チャンネル分を１枚の基板に実装します。その記事で検討した回路ブロックの配置図を再掲載します。
端子台の配置を決めていなかったので、追加で検討します。入力信号に対してLowのみ直接ボルテージフォロワに入力し、Mid/Highはレベルバランス調整用のボリュームを介してボルテージフォロワに入力します。
配線の都合を考えて一旦入力信号を基板で受けて、Mid/Highのボリューム用に基板端子台から信号出力する事にします。回路ブロック配置図に端子台情報も追加してみますが、アクティブフィルタが横に３回路並ぶ部分は寸法的に厳しいので合わせて配置を見直してみました。
LowとHighのアクティブフィルタ回路をオーバーラップさせたこの配置であれば、実装面で余裕が取れそうです。
回路見直し
基板単品の動作確認を考慮して各チャンネルのボルテージフォロワに入力抵抗を追加します。手持ちの在庫を考慮して47kΩとしました。今回は、発振防止用の出力部ダンピング抵抗を最初から入れておく事にします。抵抗値は暫定で100Ωとします。
部品配置検討
先程検討した配置図を基に、基板上へ大物部品の配置をしてみました。
隣り合うアクティブフィルタ定数実装用のポスト間隔を検討時に見込んでいなかった為、Low用回路とHigh用回路のオーバーラップ量を増やしてポスト間隔を確保しました。実際に部品を置いてみるとスカスカした印象です。実装が左右非対象なのも違和感があります。ケースへの基板実装の向きを手前側を入力側とすると、ボリュームまでのシールド線の配線長を減らす事ができます。この配置を考慮して電源端子台を電源基板側に変更しました。
基板部品実装
上記で部品配置したものを、そのまま基板を立ててオペアンプ用のDipソケットを仮止めします。
各ソケット１つのピンのみハンダ付けし、ソケットを押さえながら仮止めした端子にコテを当てて直し、ソケットの傾きをとります。傾きが取れた状態でもう１つのピンをハンダします。この作業をソケット７個分繰り返します。次にMid用アクティブフィルタのCR取り付け用のポストを実装します。CR取り付け時にポストのモールドを焦がしてしまわないように、ポストのガイド用のモルールドの一部をニッパでカットします。
アクティブフィルタ１回路分４個処理したら取り付けます。ポストもソケットと同じ要領で取り付けます。但し、ソケットよりも熱に弱いので手短にコテをあてます。そのままオペアンプとCR用ポスト周りの配線を行いましたが、前に実装した基板を参考にしたので効率的に進められました。
パスコンを取り付ければアクティブフィルタ回路は完成です。
次は入力段のボルテージフォロワ回路を組立ます。実装部品は入力抵抗とパスコンのみです。これで基板上で回路規模が一番大きいMidチャンネルの実装全体が把握できたので、GNDラインの敷線を検討します。ループにならないように、かつLow/Mid/Highのそれぞれの回路電流の影響が出にくい配線を考慮しました。３つのオペアンプの両側に敷線し、片側を入力と出力に接続しました。LowとHighも同様の敷線とする予定です。
Midチャンネルの残りのLPF回路をHPF回路と同様に実装します。
Midチャンネルの残りは、各段間の接続および入出力端子台接続と電源配線ですが、次回に続きから実装を再開します。
つづく（製作編２）
