製作編６
基板２のLowブロックの実装から再開します。
Lowブロック実装
最初はアクティブフィルタCR実装用のポストを取り付けます。数をこなし、こつがつかめているので実装は容易ですが、この油断がミスを招くので気を抜けません。
続いてGNDラインを敷線します。敷線方法は基板１と合わせています。
パスコンを実装しますが、バッファアンプは最初に入力抵抗47kΩを接続してからフィルムコンを実装しました。
次に出力端子台への配線を行います。発振防止用のダンピング抵抗100Ωを介して端子台に接続します。
次はバッファアンプとアクティブフィルタ間の配線をします。基板１と同様にジャンパ線を使用します。
なかなか見た目をきれいに配線できません。最後は入力端子台とバッファアンプ間の配線です。ジャンパ線を駆使して被覆線を使わずに配線しました。
Lowブロックの実装が終わったので、次はHighブロックの実装を行います。
Highブロック実装
Lowブロックと同様にアクティブフィルタCR取り付け用ポストから実装します。
次にGND配線をしますが、Lowブロックのポストを迂回して配線します。美しくありませんが仕方ありません。敷線の位置を後の電源配線を考慮して基板１と一部変更しています。１目ずらす程度なので特性への影響はありません。
続いてバッファアンプの入力抵抗とパスコンを取り付けます。0.47uFを使用していますが、各オペアンプに取り付けているため、各電源には、0.47uF x7個、電源出力にも同様に実装しているのでトータルで3.76uFの容量負荷が付いています。三端子レギュレータの負荷として問題ない範囲と判断しています。
次に出力端子台配線を行います。発振防止のダンピング抵抗位置は他のブロックと合わせています。Highブロックの最後は、段間の配線と入力端子台配線です。
きれいに配線できない原因の１つは、ジャンパのフォーミング位置のずれです。現物合わせでおこないますが、微妙なずれによって実装時にジャンパが弛んだり、長さがたりずに、フォーミング位置が持ち上がったりします。
電源ライン配線
電源ラインの配線は被覆電線を使うため、最後にまとめて行います。各ブロックのオペアンプを挟む形で、+12Vと-12Vの電源ラインを敷線します。
続いて、上記で敷線したラインから各オペアンプの電源端子へ、被覆電線を使用して電源配線を行います。
Midブロックの電源配線は素直にできます。
Lowブロックの電源配線は、-12V電源ライン敷線を１本省略したため、Midブロック用の-12V電源配線と共用します。最後はHighブロックの電源配線です。
これで電源配線は完了です。
Mid/Highブロックボリューム用端子台配線
基板２最後に残ったボリューム出力用端子台配線を行います。Lowブロック入力用端子台とパラレル接続します。Hot側は普通に配線しますが、Cold側は被覆電線を使用しました。
これでアクティブフィルタのCRを除き、基板２の実装は完了です。次回は通電確認から再開します。
つづく（制作編７）
