製作編11
残りのアンプ基板の改造を行い、アンプの組立に着手します。
アンプ基板の改造
２枚目のアンプ基板も１枚目の基板と同じ改造を行います。写真は改造前のハンダ面ですが、１枚目と同様に配線が汚いです。今更なので気にしない事とします。
次の写真は改造前の部品面ですが、左端の電解コンデンサ２個と、左下の信号入力用ポストおよび右寄りの２つのポストを端子台に変更します。
写真は改造後の基板です。
１枚目と同様にヒートシンクに取り付けて、ヒートシンク上の部品との配線を行いました。
段々いい感じになってきました。
フロントパネル配線
最初に電圧増幅段用の電源ランプ（LED）の配線を行います。このパネル用LEDは細い単線が２本出ているだけなので、配線後の信頼性を考慮して基板で端子を固定する事にしました。ユニバーサル基板を小さくカットして、その基板をLEDの細い端子の根本まで差し込み、その基板を介して電線を接続しました。
これで電線を引っ張ってもショートの心配はありません。続いて、終段用のプッシュSW内蔵のランプ（LED）の配線を行います。このSWには５つの端子がありますが、両脇がLED駆動用の端子です。電線は適当な長さにカットしてハンダ付けしました。
ボトムシャーシ加工
この状態でサイドパネル、フロントパネル、リアパネルを組立ます。
写真はボトム側から撮ったものです。ボトムシャーシを置いて、その上から上記で組み立てたパネルを正規の状態で被せました。そこに実装予定の電源基板２枚を置いてみました。
電圧増幅段用電源基板が大きくなりましたが、電源トランス２個がなくなったので余裕で配置できます。後の配線を考えて、電圧増幅段用電源基板をフロント側に、終段用電源基板をリア側に配置しています。ここで検討した結果を反映してリアパネルの加工図を作成します。いつものようにARCADで作成しました。実装部品は同サイズの基板２枚だけなので、固定用の穴８点のみです。若干リア側のクリアランスを大きく取っています。
加工図を印刷しますが、サイズが大きくA4用紙には入りきりません。仕方がないので加工用の穴８点が入るようにリアのラインのみはみ出す状態で印刷しました。印刷した加工図を外形に沿って切り取り、ボトムシャーシに貼り付けます。
写真のとおりリア側が足りませんが、加工用の穴８点は全て図中にあるので問題ありません。念のためこの状態でパネルを被せて、穴位置に合わせて基板を置いてみました。
特に問題なかったので、この図面に従って穴開け加工を進めます。８点ともにφ3.2で穴を開けます。ボトムシャーシは流用なので、すでに多くの穴が開いていましたが、幸いにもオーバーラップする位置には穴がありませんでした。初めに終段用電源基板固定用のスタッド４本を立てます。
このスタッドに終段用電源基板を装着してみましたが特に問題はありませんでした。
同様に電圧増幅段用基板取り付けのためにスタッドを立てましたが、やや位置がずれていて装着できませんでした。スタッド固定用の穴をやすりで削って修正し、無事取り付けができました。
ボトムシャーシもいい感じに仕上がりました。次回は、コネクタと基板間の配線を行い、アンプを完成させます。
つづく（製作編12）
