製作編16 ボトムシャーシの加工を行い部品を取り付けます。組立済みのパネルとボトムシャーシを使ってケースの組立を行います。 ケース組立 ボトムシャーシを加工しますが、取り付ける基板やトランスとフロントおよびリアパネルに取り付けた部品とのクリアラ…

製作編15 リアパネル加工から再開します。加工完了後、リアパネルとフロントパネルに部品を取り付けて、パネル組立を完了します。 リアパネル加工続き XLRパネルコネクタ取り付け用の穴あけの為、当日を含めて３日間上半身が筋肉痛になりました。いつも思い…

製作編14 ケースの加工をフロントパネルからスタートします。 フロントパネル加工 前回の記事でフロントパネル加工図を２枚に分けましたが、印刷して外形に沿って切り取りました。それを加工するパネルと並べてみました。 並べた加工図を改めて確認すると、…

製作編13 ２枚目のLPF基板の実装を完了させて、ケースの加工の準備を行います。 部品入手 先週の記事でLPF基板実装用の部品が足りずに発注をしました。月曜の朝に発注して木曜日に届きました。普段よりも時間が掛かりましたが、週末の作業に間に合ってよかっ…

製作編12 オプションで考えていた２枚目のLPF基板の実装を行います。 消費電流確認 １枚目のLPF基板で消費電流の確認が漏れていました。バッファ基板実装確認時と同様に無負荷状態で消費電流の確認を行いました。確認方法は、前回と同様に供給元のユニバーサ…

製作編11 LPF基板の実装を完了させ、通電確認と動作確認を行います。 入力配線 入力配線は、入力用端子台と初段の6dBのアンプへの配線とフルレンジ出力用端子台への配線となります。写真右の２つの端子台は、単純に並列接続して初段6dBのアンプの入力端子に…

製作編10 実装完了した入力バッファ基板の動作確認を行います。続いてLPF回路基板の実装を開始します。 動作確認 動作確認は、各チャンネル毎に正弦波を入力し、出力をオシロスコープでモニタしました。 初めに1KHzを入力して、波形をモニタします。入出力波…

製作編９ サブウーハー用のチャンネルデバイダーの基板実装を進めます。 今後方針の整理 実装開始前に、今後の進め方の整理します。 １）チャンネルデバイダーを製作する 拡張分のL-ch用LPF基板の実装も行う ２）サブウーハーと組み合わせて試聴を行う 必要…

製作編８ エンクロージャにスピーカーユニットを取り付けて動作確認をします。 スピーカーユニット取り付け 取り付け前に配線の処理をします。ターミナルボックスにハンダした電線をスピーカー取り付け用の穴から引き出して端末処理を行います。 端末処理は…