製作編１ ボリューム取り付け板の加工を行い、４連ボリュームを取り付けます。 加工準備 初めにアルミ板を調達します。アマゾンでアルミ板を検索したところ、今回の用途として手頃なサイズ100x300mmのものを見つけました。各種厚みのラインナップがありまし…

設計編１ 検討用にブレッドボードを製作し、前回の記事で整理した課題を１つづつクリアしていきます。 ボリュームの連結 前回の記事で写真を掲載した４連ボリュームの仕様は以下のとおりです。 アルプスのHPには、そのものの仕様は掲載されていないため、カ…

構想編 マルチアンプシステムで使用している12chアッテネータ仕様の改善検討を行います。 マルチアンプシステム 私が常用しているマルチアンプシステムは以下のブロック図のとおりです。 アナログ信号の電送系はすべてバランス電送しているため、システムの…

まとめ編 改造が完了したアンプと同回路構成の帰還なしEL34ppアンプを比較試聴し、改造のまとめを行います。 比較試聴 最初に10cmフルレンジスピーカー（Fostex FE103En使用）を接続し、比較試聴を行いました。比較対照は、現行のマルチアンプシステムのスコ…

製作編４ 改造したアンプの周波数特性を測定します。 周波数特性の測定１ いつものとおり、発振器の出力をアンバランスーバランス変換してアンプに入力します。パワーアンプの出力は8Ωのダミー抵抗を接続しました。 テーブルが狭いため、オシロスコープの下…

製作編３ バッファー基板への配線を行い通電確認と動作確認を行います。 電源配線 はじめに電源配線を行います。写真は全波整流出力確認時のものです。 プローブで見ずらいですが、電源用の３極の端子台のみ配線をしています。この状態で、電源オンして通電…

製作編２ バッファー基板の実装を行い、動作確認後にシャーシに取り付けます。 部品実装 最初に端子台、ICソケット、ブリッジダイオードを取り付けます。配置は前回の記事で検討したとおりです。 次に平滑用の電解コンデンサーを実装しました。 ここまでの実…

製作編１ 部品の実装検討を行った上で、部品を選定して発注を行います。 実装検討 基板の実装エリアは、構想編で説明したとおり、以前帰還回路の部品を実装していた平ラグ基板が実装されている部分です。 この平ラグ基板と幅が同サイズの基板という事で、在…