製作編48 スイッチング電源のノイズの追加対策検討を行います。 フィルター基板クリアランス 前回の記事の最後で、0.47uFのフィルムコンデンサーをフィルター基板の出力に取り付けましたが、ノイズの前後比較でやや悪化したように見えました。 フィルターコ…
製作編47 前回改造したフィルターの効果の確認を行います。 追加改善効果確認 効果の確認前に、変更点の整理をします。変更点は、フィルター回路変更とシャーシGND接続方法の変更です。まずはフィルター回路を再掲載します。 上が変更前で下が変更後です。フ…
製作編46 前回の記事で製作紹介したフィルター基板の効果を確認します。結果が不十分な為、追加改善検討を行います。 フィルター基板２ 改めてフィルター基板２の回路図と実装状態を掲載します。 写真はスイッチング電源側のみ接続した状態です。念のためこ…
製作編45 引き続きアンプ出力の残留ノイズ対策として電源ノイズの改善検討を行います。 スイッチング電源ノイズ王道対策 初心に立ち返り、スイッチング電源のノイズ対策について検討しなおします。ネットを検索すると、電源メーカーやノイズ対策部品メーカー…
製作編44 電源ノイズに起因するアンプ出力の残留ノイズ対策をします。 現状の構成 改善検討を行う前に、現状の電源構成をおさらいします。12Vのスイッチング電源を２台使ってアンプ用の+/-12V電源を構成しています。各アンプへの給電は配電基板を通して行っ…
製作編43 残る２つの問題点を平行して改善検討を行います。 残る問題点 残る問題点は２つあり、記事２回にわたって改善検討をしたものと比べて難易度が高いと思います。２つの問題点は以下のとおりです。 １）アンプが冷えた状態で発振する ２）電源ノイズに…
製作編42 簡単な動作確認で発覚した、電源オフ時のボツ音対策を行います。 電源オフ時ボツ音発生状況 問題点の２つ目は、電源オフ時のボツ音について対策検討します。現状は、電源オフするとリレーの電源もオフする事でボツ音を防ぐ設計となっていましたが、…
製作編41 簡単な動作確認で確認した４つの問題点について対応が簡単なもの（電源の温度上昇）から改善検討します。 温度上昇確認準備 最初はスイッチング電源の温度上昇の確認を行います。あまりにも温度が高い場合、部品の寿命を縮めてしまうので、なんらか…
製作編40 引き続き機内配線を行い、完成後の動作確認を行い問題点をまとめます。 機内配線再開 L-chアンプの電源配線を行います。配線先は配電基板です。１つのアンプで電圧増幅段で３本、ドライバー段で３本、終段で３本の配線が必要で、BTL構成の為方チャ…
製作編39 ボトムシャーシ取り付け部品の配線が終わったので、仮組みしたケースを被せて残りの配線を行います。 残りの配線 サイドパネルにアンプが取り付けられた仮組みしたケースの状態は以下のとおりです。 大半が電源配線で、アンプの出力配線も含まれて…
製作編38 加工済みのボトムシャーシに部品を取り付けて、配線を行います。 部品の取り付け 部品を正規取り付けする前に、各部品の取り付け確認を行います。最初はマイコン基板取り付ける為に、樹脂製の台座にM3のタップ加工をします。 この方法には実績があ…
製作編37 ボトムシャーシの加工図を改版して、その加工図を元に加工を行います。 ボトムシャーシ加工図改版 現状のボトムシャーシ加工図は以下のとおりです。 今までの確認で、アイドリング中のスイッチング電源の温度上昇が想定を越えている事が確認された…
製作編36 引き続き全基板通電時の確認を行います。 電源の温度上昇 前回の記事で、アンプ用スイッチング電源の温度上昇の確認を行いましたが、追加で検証します。使用しているスイッチング電源は50W品の為、電流の最大定格値は4.17Aとなります。一方、アンプ…
製作編35 製作した仮電源シャーシを使って残りのアンプ基板と４枚同時通電確認を行います。 残り基板通電準備 ケースは、スイッチング電源を使った通電確認未実施基板が設置されたサイドパネルが取り付けられています。この状態で電源シャーシをケース内に置…
製作編34 前回まではユニバーサル電源を使って通電確認を行いましたが、今回はスイッチング電源を使って通電確認を行います。 通電確認 スイッチング電源を使った通電確認では、アンプの起動確認、電源オン時のノイズ出力、スイッチング電源の温度上昇を確認…
製作編33 負荷状態で各アンプの周波数特性の測定を行います。 No1基板周波数特性測定 改めて方法を説明します。発振器から4Vppの正弦波を入力して、入出力をオシロスコープで観測します。アンプ出力には４Ωのダミー負荷をつけている為、この状態の出力は0.5W…
製作編32 引き続き終段を含めたアンプ基板の通電確認を行い、全基板の確認後、負荷状態で周波数特性の測定を行います。 通電確認続き 次はNo.4基板の通電確認を行います。No.3基板の通電で要領がわかったので、この基板の通電は終段を接続した状態で行います…
製作編31 引き続き終段の実装と配線を行います。完了後通電確認を行います。 不足部品入手 前回、放熱シート不足で終段トランジスタの実装を完了させる事ができませんでしたが、翌週末までに秋月電子から同じ物を入手する事ができました。 放熱シートだけで…
製作編30 終段トランジスタの配線を行います。 終段トランジスタ配線 同様にもう一方のチャンネルもトランジスタをサイドパネルに取り付けました。 終段をパラレルコンプリメンタリ構成としている事もあり、取り付けたトランジスターを見ると益々パワーアン…
製作編29 前回に引き続き、加工済みのサイドパネルに基板を取り付けます。 基板取り付け続き ２枚目のアンプ基板を取り付けます。この基板も３本のネジはそのまま入りましたが４本目は基板側の固定穴を削らないと入りませんでした。１枚目の基板と同様に棒ヤ…
製作編28 サイドパネルにタップ加工して基板とトランジスタ取り付けの準備をします。 加工準備 前回紹介した記事で穴開け中にドリルのビットを折ってしまった事から、同様の事故を繰り返さない為、M3用のタップとφ1.8, φ2.5のドリルのビットを新調しました。…
製作編27 サイドパネルの加工を行います。 アンプ基板干渉確認 サイドパネル加工前に、サイドパネルに取り付けるアンプ基板の干渉確認を行います。具体的にはサイドパネルの加工図を印刷し、組立済みのケースのサイドパネルに加工図を合わせて、取り付け基板…
製作編26 サイドパネルの加工を行う前に、ケースを仮り組立して、フロントパネルとリアパネルに取り付けた部品とサイドパネル取り付け部品のクリアランス確認を行います。 ケース仮り組立 ケース組立の最初は、サイドパネルにフランジ金具の取り付けです。金…
製作編25 フロントパネル加工図を修正してフロントパネルの加工を行います。 フロントパネル加工図 フロントパネルには、取っ手と電源ランプを兼ねた電源スイッチを取り付けます。加工図は作成済みですが、取っ手は以前製作した際に採用した金具を前提として…
製作編24 届いたケースの梱包を開梱し、加工済みパネルの追加工を行い、リアパネルの組立を行います。 修理後の状況 前回紹介した12chアッテネータ修理後の状況ですが、使用の中でハングアンプは今までのところ全く起こっていません。そういえば、ハングアッ…
番外編46 今回は予定を変更して、2022年末に完成したモーターボリューム式の12chアッテネータのハングアップ対策を行います。 モーターボリューム式12chアッテネータ 私のシステムはNS-1000Mをバランスアンプでマルチアンプ駆動している為、12chアッテネータ…
製作編23 引き続きアンプ基板の周波数特性の測定を行います。その後共立エレショップ経由でタカチ電機工業に加工依頼をしたケースについて報告します。 周波数特性測定 ２枚目の基板も同様に入出力波形の比較を行い周波数特性の測定を行います。1MHz以上の特…
製作編22 アンプ基板２枚目以降の通電と調整を行います。 ２枚目基板通電＆調整 いつものとおり、回路図を再掲載します。 ２枚目の基板は、１枚目の基板と同様に無事調整ができました。調整のこつ（順番）さえ理解すれば容易に調整ができます。調整後の各部…
製作編21 アンプ基板の通電準備が完了したので、通電と調整を行います。 通電環境準備 アンプ基板は、+/-12V電源を２系統必要ですが、通電確認の際は１つの+/-12V電源で駆動します。電源供給はユニバーサル電源を使用します。過電流保護は70mAに設定しました…
製作編20 温度補償用トランジスタAssyの実装を行います。その後アンプ基板の実装確認を行い通電の準備をします。 温度補償用トランジスタAssy実装 このAssyの組立の概要は、カットした基板にトランジスタと三つ編み処理した電線を接続するだけです。トランジ…
