製作編12
ATT基板の残りの制御回路部の配線をおこないます。
ATT基板制御回路
前回、リレー周りのATT回路の動作確認まで行いました。特に問題なかったので残りの配線を行い完成させます。現時点では、被覆ジャンパー線は使ってはいないものの、かなりトリッキーな実装を行っています。
この後の配線は、被覆ジャンパー線を使わざる得ないので、ハンダ面はスパゲティー状態となる事は必須で、せめても大盛りではなく小盛りに押さえたいと考えています。今回も参考として回路図を掲載します。制御信号の入力のプルダウン抵抗を100kΩから330kΩに変更しています。
基板３枚がデージーチェーン接続される事を考慮して抵抗値を約３倍に大きくしました。基板の単体評価時に、入力端子の漏れ電流値によってはプルダウンの役目を果たさない恐れがありますが、認識した上でこのまま進めます。
制御回路配線
スパゲティーを小盛りに抑えるには、１本でも被覆ジャンパー線の使用を減らす必要があります。基板ハンダ面をじっと見て、まずは電源回路の残りを被覆線を使用せずに配線しました。合わせて、未使用回路の入力もGNDに落としました。
次に、制御信号の入力回路を被覆線を使用せずに配線しました。具体的には制御端子４入力を330kΩでプルダウンします。
抵抗は、個別に購入していなかった為に、キット購入していた在庫から1/4Wカーボン抵抗を使用しました。これから先は、被覆ジャンパー線を使った配線なので気合いを入れたところで大きなミスに気が付きました。下の写真は配線の効率を考慮して事前に決めた部品配置です。
このリレーの並びが逆、言い換えると信号の流れが反対となってしまっていました。ここまで配線が進んでしまうと、後戻りできません。ドライバーICとリレー間の配線がクロスしてしまいますが、このまま配線を進めます。スパゲティー状態となる基板配線を行う場合、配線の順番が大変重要となります。具体的には、他の配線でハンダ付け箇所が隠れてしまう部分を先に行います。最初はRL2の配線を行います。
TD6238BPの使用するチャンネルも配置変更に合わせて変えています。次はRL3の配線を行います。
ここまでは、配置変更の影響はまだ出ていません。次は、ミュート制御リレーRL1の配線です。この配線は長く他配線とクロスしているため、もろに配置ミスの影響を受けています。
考えながらの配線作業なので、すごく時間がかかります。残りのチャンネルのRL1の配線も行います。
続いて倍率変更用リレーRL6の配線をします。この配線も最初に配線したRL2/RL3の配線を大きく跨いでいます。
残りRL2とRL3の配線を合わせて行います。配置がクロスしている関係で、どちらも配線長が長くなってしまってます。
これでリレー操作コイルの配線は完了しました。次は、トランジスタアレイICの入力配線をします。メンテナンスを考慮して使用する被覆線を白に変更しました。この配線もハンダ付けの順序をじっくり考えました。その結果最初はRL2とRL3のトランジスタアレイの入力配線です。接続先はデコーダー出力です。
次は、ミュートリレーと倍率設定用リレー駆動用のトランジスタアレイの入力配線です。接続先は制御入力端子台です。
次はデコーダーの入力配線です。接続先は制御入力端子台です。
できる限り、この後配線する端子を避けて敷線します。最後に分圧抵抗切り替え用のRL4/5駆動用トランジスタアレイの入力配線です。
残りは、制御信号をデージーチェーンするための制御信号用端子台間の接続ですが、本日の作業はここまでとします。なんとか小盛りに抑えられたとおもいます。次回はこの状態で動作確認を行います。
つづく（製作編12）
