製作編６
DAIレシーバー基板とI/V変換基板の実装を進めます。
デジットキットDAIレシーバー基板
この基板はS/PDIF信号をDACの入力仕様に変換する為のものです。電源基板とは違い、プラモデル感覚で実装ができるので気が楽です。キットの内容は組立説明書、実装用部品とプリント基板です。
プリント基板にはフラットパッケージICが２個と発振モジュールが最初から実装されています。最初にSJ1の2と3をハンダショートします。これにより基板に搭載された高精度発振モジュールの出力信号がレシーバICに入力されます。基板未実装の水晶発振子を選択可能とするための仕様です。
抵抗を実装します。1/4W金属皮膜抵抗で、普段使っているものよりも１サイズ小さいです。
次にセラミックコンデンサを実装します。これも普段使っているものよりも小さいタイプです。
続いてピンヘッダを実装します。全部で18個あり、地味に大変です。加熱しすぎるとピンヘッダの樹脂が溶けてしまいます。ちゃんと挿し込まないとピンヘッダが傾いてしまい、格好が悪くなってしまいます。
次は電解コンデンサを実装します。極性に注意して取り付けました。
最後にGND用のテストポイントピンを実装して完了です。
早速ブレッドボードに装着してみました。
キットの実装は疲れる割に完成時の達成感が少ないです。そんなものでしょうか？
I/V変換基板実装
これはデジットキットOPAMP B基板を改造してつくります。改造といってもメーカー推奨の手順に従うだけです。オリジナルのOPAMP B基板キットは平衡入力、平衡出力のゲイン１倍の反転出力基板です。キットの内容は組立説明書、実装用部品、プリント基板です。このキットのプリント基板には部品は実装されていません。
このキットをI/V変換基板として組み立てる場合は、デジタルオーディオ実験基板 応用篇の説明書に記載されている部品変更に関する情報を参照します。
この説明では未実装のパターンにフィルムコンデンサの実装と抵抗値の変更が指示されています。キットの中にも簡単な説明書が同梱されていました。
こちらの説明書では変更部品の１部の値が異なっていて、+/-12V電源使用時にもクリップしないように変換倍率をやや下げた抵抗値を推奨しているようです。電源電圧+/-15Vとしている為、応用編の部品表に従って実装を進めます。事前に2200pFのフィルムコンデンサの手配を行いました。秋月電子の通販ページを確認したところ、メタライズドポリエステルフィルムコンデンサ2200pFがラインナップされていたので、使ってみる事にしました。
いい事がいろいろと書かれている割に１個15円と安く、どれほどの物か気になります。それでは早速実装を開始します。最初は10KΩの抵抗値をジャンパに変更します。部品のリードで代用しました。
次は10KΩの抵抗を1KΩに変更して実装します。在庫品は1/2W品でオリジナルの1/4W品よりも大きく、プリントパターンに実装できませんでした。
追加で購入をかけざる得ません。抵抗の実装はスキップして次へ進めます。次はセラミックコンデンサを実装します。
続いて先ほど紹介したフィルムコンデンサを実装しました。
通常のフィルムコンと比べて見栄えは格段にいいです。次はオペアンプ用のソケットを実装します。傾かないように注意して実装しました。
最後に電解コンデンサとピンヘッダを実装したら完成です。
オペアンプも付属していますが、後で取り付ける事にします。
今回はキットの組立だけだったのであっさりと終わりました。次回は平衡不平衡変換基板の実装を行います。
つづく（製作編７）
