DACユニットの検討(製作編19)

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製作編19

残りの基板の実装と基板間の配線を行い動作確認の準備を行います。

IV変換基板実装

2枚未実装基板が残っていますが、最初にIV変換基板を実装します。部品実装がやりやすいように、スタッドを取り付けて最初にフィルムコンデンサを取り付けました。

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次はIV変換回路に改造するために抵抗シルク4カ所にジャンパを取り付けます。

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続いて改造用に別に購入した1KΩの抵抗を4本取り付けました。

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基板のリードの穴の間隔が狭いため、リードの根本でフォーミングしないとうまく挿さりません。次はセラミックコンデンサを4個取り付けます。

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次にオペアンプ用のソケットを2個取り付けました。最初に1つのピンをハンダ付けして、傾きをお補正してから全ピンをハンダします。

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さらにピンヘッダを取り付けます。全部で6個です。

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写真奥に1ピンのヘッダがありますがGND用です。取り付け時の傾きの矯正に苦労しました。最後に電解コンデンサを2個取り付けて完成です。

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通電確認は後でまとめて行う予定です。実装完了した基板をブレッドボードに装着してみました。

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DAC基板実装

最後の実装はDAC基板です。IV変換基板と同様に部品実装をやりやすくするためにスタッドを取り付けました。

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最初に抵抗3本を取り付けます。

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次はセラミックコンデンサ3個を取り付けました。

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次に抵抗モジュール取り付け用のソケットと、抵抗モジュールを取り付けます。

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抵抗モジュール取り付けでお約束どおり、ピンを曲げてしまし折れないように慎重に戻しました。続いてピンヘッダ11個とりつけました。

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ピンヘッダは熱に弱く、実装が傾きやすく、実装数が多いため罰ゲームの様相ですが、耐えて全て取り付けました。次は電解コンデンサ6個を取り付けます。定格が2種類あり、かつ極性もあるので注意しながら取り付けました。

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最後にGNDピンを取り付けて完成です。

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GNDピンは、写真左上の黄色の台座のある部品です。これで全基板の部品実装が完了しました。完成した基板をブレッドボードに取り付けてみましたが、ますますいい感じになってきました。

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配線ケーブル製作

最初にSPDIインターフェース基板とDAC基板間の接続ケーブルを製作します。先に製作したものと同様に4芯のシールドケーブルを使い、両端に5極のQIケーブルの端子を取り付けました。SPDIインターフェース基板のオーディオシリアル入力を改造して、2系統の出力としたところに片側を接続し、反対側を先ほど実装を終えたDAC基板の入力に接続しました。出力の分岐は、今回製作上で気になるポイントの1つです。

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本当はすぐにでも通電確認をしたいところですが、DAC基板は電流出力の為、次段のIV変換基板と接続を先に行います。接続は2系統のバランス出力となるため、2芯のシールドケーブルを使用します。ケーブルの製作は地味な上に手がかかります。

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次は、IV変換基板の電源配線を行い、先にIV変換基板の通電確認を行いました。

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最初にオペアンプを実装せずに電源オンして、オペアンプ用のソケットの各電圧を確認しました。問題なかったのでオペアンプを実装します。次はDAC基板の電源配線を行い、実装が完了したチャンネルの通電確認の準備が終わりました。次回は通電および動作確認を行います。

 

つづく(製作編20)