サブウーハーの製作(設計編5)

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設計編5

ケースを選定して加工図を作成の準備をします。

ケースの選定

前回の記事で、ケースはチャンネルデバイダに合わせてタカチ電機のOSシリーズとする方針としました。OSシリーズに決めたとしても、ケースサイズによってたくさんの種類があります。但し、チャンネルデバイダのデザインに合わせると、幅と高さは決まります。

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チャンネルデバイダで使ったケースはOS88-32-33SSです。88はケースの高さで、32がケースの幅、33が奥行きで、高さのみが単位がmmで他はcmの寸法です。最後のSSは塗装等のケースの仕上げです。高さと幅を決めると選択肢は3つに限定されます。ラインナップは奥行き23cm, 33cm, 43cmです。ポイントは奥行き23cmのケースに基板等の必要な部品が実装できるかです。検討用にタカチ電機のWebページからOS88-32-23SSの図面をダウンロードしました。その中のボトムシャーシの図面を抜き出します。

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図中には外形寸法と有効寸法が記載されています。有効寸法は、フロントおよびリアパネルおよびサイドパネルのフランジ構造で隠れてしまう部分を除いた寸法です。参考になるので、チャンネルデバイダを確認してみました。最初はリアパネル部分です。

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写真にはXLRパネルコネクタが写っていますが、端子部分はリアパネルのフランジ内にほぼ隠れています。ACインレットおよびヒューズホルダもほぼ同様です。この事からリア部分は有効寸法ぎりぎりまで基板を配置できそうです。次はフロントパネル部を確認します。

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写真には2つの4連ボリュームが写っています。フロントパネルのフランジから10mm強はみ出しています。従って有効寸法をさらに10mm短くします。今回の製作上の有効寸法は290 x 159mmとする事となります。一方搭載部品は入力バッファ回路基板、LPF基板2枚(1枚は後で拡張用)、電源基板、電源トランスです。参考に回路図を再掲載します。

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幸い、使用する基板の在庫があったので、段ボールで有効寸法を切り出して基板を並べてみました。

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下の装置がチャンネルデバイダーで、その上にOS88-32-23SSのボトムシャーシの有効寸法でカットした段ボールを乗せています。その段ボールの手前10mmの位置に点線を描き、ボリュームを想定した有効寸法としています。基板が1枚足りなかったので、以前に実験用に製作した基板を乗せています。前後方向に余裕はありませんが、なんとか実装できせそうです。ケースはOS88-32-23SSに決定します。タカチ電機のケースはいろんなショップで通販されていますが、今回も楽天市場のイーデンキに発注しました。メーカー直送の為、返品や代引対応は不可でですが他と比べて安く買う事ができます。このケースは税込み送料込みで8,875円でした。楽天ポイントを使用したので持ち出しは約6千円ですみました。

加工図の作成準備

いつものとおり、AR CADで加工図を作成します。初めに搭載部品の寸法を確認します。基板は2種類使用します。秋月電子のBタイプとCタイプです。

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上がタイプB基板で、下がタイプC基板の寸法図です。タイプC基板は電源基板用ですが、Hi-ch用トランジスタアンプ基板実装時に余裕がまったくありませんでしたが、電源の供給先が1つ増える為、3極の端子台を1個追加する必要があります。正直自信はありませんが、トライしてみます。次は電源用のトロイダルトランスです。

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固定用の穴位置がパズルのような寸法指定されていますが、見方を変えるとすぐに理解できました。これで搭載部品の寸法確認は完了です。次回は実際にケースの加工図を作成します。

 

つづく(設計編6)