製作編17
前回の記事で設計したミュート機能付きバッファーアンプ基板を製作します。
大物部品配置検討
最初に大物部品の配置を決めます。バランス3Wayの片チャンネル分なので、オペアンプソケットとリレーが各３個、それぞれの入出力用に３極の端子台が６個、オペアンプの電源用に３極の端子台が１個、リレーの電源用に２極の端子台が１個、リレー制御信号用に２極の端子台が１個です。いつものように、４角に六角スペーサーを取り付けて基板上に大物部品を並べてみました。
3Way分の信号ラインは、基板の短辺に沿って３列に並べました。その脇にオペアンプ用電源端子台とリレー電源用端子台およびリレー制御信号用端子台を並べてみました。この配置で製作を進める事にします。
バッファ基板部品実装
改めて回路図を掲載します。
最初に端子台を取り付けます。基板の穴径が小さく、端子台が挿さらないので、φ1.2のドリルで穴を少し広げます。完全に貫通させてしまうとスカスカになってしまうので塩梅が肝心です。
続いてGNDラインを敷線します。３系統の信号ラインに沿って平行に敷線しました。
次に上で設置したGNDラインと電源用端子台のGNDを接続します。信号ラインに直行する配線は部品面を使う事にして、配線効率を上げます。
続いてオペアンプに帰還回路をハンダショートします。オペアンプの２回路共に隣どおしのピンなので、簡単に接続できます。次は入力端子台とオペンプに入力ピン間の接続を行います。基本、信号の流れに沿った部品配置としていますので、簡単に接続ができました。
次に上記で敷線した入力ラインに入力抵抗100kΩを取り付けます。取り付け位置は入力端子台のすぐ脇としました。
次はオペアンプの出力保護用抵抗100Ωを使ってオペアンプ出力とリレー端子間の接続を行います。下記が2C接点リレーの端子配置です。
信号の流れに沿った配置とした方が配線効率が上がるので、仮止めしたリレーを取り外し、向きを180°変えました。
さらにリレー端子と出力用端子台間の配線を行いました。リレーの向きを変えた事でシンプルは配線となりました。
次は出力部の100kΩの抵抗を取り付けます。位置は端子台脇としました。
オペアンプの電源配線は残っていますが、次はリレー制御回路を実装します。まずは１チャンネルのみ実装して動作確認後に残りを実装したいとおもいます。実装部品は操作コイルドライブ用トランジスタとサージ保護用ツェナーダイオード、マイコンポート保護用ダイオードと抵抗です。写真はドライバ用トランジスタです。
端子配列は正面から見てECBです。参考として改めて回路図を掲載します。
配線効率を二の次にして、ハンダ面に被覆ジャンパー線を使わない部品実装とします。正直なところ結構時間をかけて考えました。結果は以下のとおりです。
ハンダ面はこんな感じです。
時間をかけて考えた甲斐があり、配線はシンプルにできました。次回はオペアンプの電源配線を行ってから、リレー制御回路の動作確認を行います。
つづく（製作編18）
