まとめ編３ ケースの加工設計、加工および組み立てについてまとめます。 ケース選定 今まで製作してきたA級トランジスタアンプのケースは、サイドパネルが放熱器を兼ねているタカチ電機工業のHYシリーズを使ってきました。 D級アンプは、効率が格段に良い為…

まとめ編２ 比較試聴を完了したD級アンプの製作のまとめを行います。 製作の狙い オーディオマニアからHiFiオーディオアンプの分類から外される事が多いD級アンプを製作し、その実力を確認しました。 LSIの選定 主なD級アンプ用ICのメーカーは、STマイクロ、…

まとめ編１ D級アンプ比較試聴用に改造を行ったバランスボリュームユニットが完成したのでA級アンプと比較試聴を行います。 比較試聴用A級DCパワーアンプ D級アンプ比較試聴用のリファレンスアンプは、マルチアンプシステムのLowチャンネル駆動用に使用して…

製作編21 前回紹介した２芯シールド線を使った信号線の配線を行います。 信号配線 配線作業をイメージできるように、信号経路に着目してブロック図を描いてみました。 図は片チャンネル分です。配線には２芯シールド線を使用するため、片チャンネルあたり、…

製作編20 電圧確認用の仮配線が終わったので、仮通電確認を行います。 仮通電確認 改めて電源回路図を掲載します。 電源オンすると、電源ランプが５秒間点滅し、リレーの動作音がして電源ランプが点灯状態となりました。所定の動作はしているようです。念の…

製作編19 改造用基板の実装が完了したので、ユニット本体の改造を行います。 現行ユニット ユニット本体の改造着手前に現行のユニットの状態について説明します。 写真のとおり、電源基板１枚とアンプ基板が２枚実装されています。アンプ基板はアンプ２個入…

製作編18 引き続きミュート制御基板の実装を行います。 実装続き 次はLED点灯回路を実装します。LED出力用端子台脇にマイコンの制御用出力ポートがあるので、端子台まわりに駆動回路を実装しました。リレー駆動回路は、各リレーの制御コイル端子脇に実装しま…

製作編17 実装が完了したバッファアンプ基板の周波数特性の測定を行い、ミュート制御回路基板の実装を開始します。 バッファ基板周波数特性の測定 改めて回路図を掲載します。 単純なボルテージフォロア回路なので、周波数特性の測定までする必要はないとも…