設計編６ ケースの加工図面を見直して、リアパネル加工見積もりを行います。 リアパネル加工図見直し 設計編４でリアパネルの加工図を作成しました。 その後、実装部品を入手しましたのでその寸法を反映します。初めにハンドルの寸法反映します。上記加工図…

製作編16 前回の記事で製作紹介した配電用基板の通電確認を行います。 通電確認１ 改めて回路図を掲載します。 初めはユニバーサル電源から電源供給して各端子出力の確認を行います。ユニバーサル電源の過電流保護設定値は迷いましたが200mAとしました。配電…

製作編15 ケース加工依頼前に、電源配電基板の製作を行います。 電源配電基板実装方針 今回のアンプは私初のBTL方式ステレオアンプとなる事から電源の配電先が多く、電圧増幅段とドライバ段、終段を一対のスイッチング電源から供給する事から、配電の為の専…

設計編５ ケースのサイドパネルとボトムシャーシの加工図を作成してケースの加工図を完成させます。その後、最後に残った電源配電用基板の回路図を作成します。 サイドパネル加工図 サイドパネルには、２台分のアンプを取り付けます。具体的に取り付ける部品…

設計編４ 前回選定したケースを前提に加工図を作成します。 閑話 今年も年に１度の会社工場の電気設備点検がゴールデンウィーク中に行われました。電気主任技師の立ち会いが必須の為、当日は出社しました。とは言え、停電前手順実施と送電後の手順実施および…

製作編14 前回製作した終段用トランジスタ実装基板の残り２枚を製作し、ケース加工依頼を考慮してケースの選定を行います。 終段用トランジスタ実装基板追加製作 この基板の実装は、見た目以上のストレスを感じましたが、理由がわかった気がします。最初に端…

製作編13 前回検討した、基板実装案を考慮して終段用トランジスタ実装基板の製作を行います。 実装方法の検討 今までBTLモノラルアンプを２回製作しましたが、その際の終段の実装方法はあまり納得のできるものではありませんでした。 上記はHigh-ch用BTL方式…

製作編12 変換基板に実装したDualJFETのIDSSを測定し、アンプ基板の実装準備の為にケースの検討を行います。 Idss測定の目的 IdssはJFETの基本パラメーターでゲートをソースと同電位とした時のドレイン電流です。今回のIdss測定の主目的はチップパッケージの…

製作編11 前回選別した終段のコンプリメンタリペアを見直し、初段のDualJFETの実装を行います。 終段コンプリメンタリペア 前回の記事で選別した８つのコンプリメンタリペア表と回路図を眺めていたところ問題があることに気づきました。 選別したコンプリメ…