製作編41 簡単な動作確認で確認した４つの問題点について対応が簡単なもの（電源の温度上昇）から改善検討します。 温度上昇確認準備 最初はスイッチング電源の温度上昇の確認を行います。あまりにも温度が高い場合、部品の寿命を縮めてしまうので、なんらか…

製作編40 引き続き機内配線を行い、完成後の動作確認を行い問題点をまとめます。 機内配線再開 L-chアンプの電源配線を行います。配線先は配電基板です。１つのアンプで電圧増幅段で３本、ドライバー段で３本、終段で３本の配線が必要で、BTL構成の為方チャ…

製作編39 ボトムシャーシ取り付け部品の配線が終わったので、仮組みしたケースを被せて残りの配線を行います。 残りの配線 サイドパネルにアンプが取り付けられた仮組みしたケースの状態は以下のとおりです。 大半が電源配線で、アンプの出力配線も含まれて…

製作編38 加工済みのボトムシャーシに部品を取り付けて、配線を行います。 部品の取り付け 部品を正規取り付けする前に、各部品の取り付け確認を行います。最初はマイコン基板取り付ける為に、樹脂製の台座にM3のタップ加工をします。 この方法には実績があ…

製作編37 ボトムシャーシの加工図を改版して、その加工図を元に加工を行います。 ボトムシャーシ加工図改版 現状のボトムシャーシ加工図は以下のとおりです。 今までの確認で、アイドリング中のスイッチング電源の温度上昇が想定を越えている事が確認された…

製作編36 引き続き全基板通電時の確認を行います。 電源の温度上昇 前回の記事で、アンプ用スイッチング電源の温度上昇の確認を行いましたが、追加で検証します。使用しているスイッチング電源は50W品の為、電流の最大定格値は4.17Aとなります。一方、アンプ…

製作編35 製作した仮電源シャーシを使って残りのアンプ基板と４枚同時通電確認を行います。 残り基板通電準備 ケースは、スイッチング電源を使った通電確認未実施基板が設置されたサイドパネルが取り付けられています。この状態で電源シャーシをケース内に置…

製作編34 前回まではユニバーサル電源を使って通電確認を行いましたが、今回はスイッチング電源を使って通電確認を行います。 通電確認 スイッチング電源を使った通電確認では、アンプの起動確認、電源オン時のノイズ出力、スイッチング電源の温度上昇を確認…

製作編33 負荷状態で各アンプの周波数特性の測定を行います。 No1基板周波数特性測定 改めて方法を説明します。発振器から4Vppの正弦波を入力して、入出力をオシロスコープで観測します。アンプ出力には４Ωのダミー負荷をつけている為、この状態の出力は0.5W…