製作編32 引き続き終段を含めたアンプ基板の通電確認を行い、全基板の確認後、負荷状態で周波数特性の測定を行います。 通電確認続き 次はNo.4基板の通電確認を行います。No.3基板の通電で要領がわかったので、この基板の通電は終段を接続した状態で行います…

製作編31 引き続き終段の実装と配線を行います。完了後通電確認を行います。 不足部品入手 前回、放熱シート不足で終段トランジスタの実装を完了させる事ができませんでしたが、翌週末までに秋月電子から同じ物を入手する事ができました。 放熱シートだけで…

製作編30 終段トランジスタの配線を行います。 終段トランジスタ配線 同様にもう一方のチャンネルもトランジスタをサイドパネルに取り付けました。 終段をパラレルコンプリメンタリ構成としている事もあり、取り付けたトランジスターを見ると益々パワーアン…

製作編29 前回に引き続き、加工済みのサイドパネルに基板を取り付けます。 基板取り付け続き ２枚目のアンプ基板を取り付けます。この基板も３本のネジはそのまま入りましたが４本目は基板側の固定穴を削らないと入りませんでした。１枚目の基板と同様に棒ヤ…

製作編28 サイドパネルにタップ加工して基板とトランジスタ取り付けの準備をします。 加工準備 前回紹介した記事で穴開け中にドリルのビットを折ってしまった事から、同様の事故を繰り返さない為、M3用のタップとφ1.8, φ2.5のドリルのビットを新調しました。…

製作編27 サイドパネルの加工を行います。 アンプ基板干渉確認 サイドパネル加工前に、サイドパネルに取り付けるアンプ基板の干渉確認を行います。具体的にはサイドパネルの加工図を印刷し、組立済みのケースのサイドパネルに加工図を合わせて、取り付け基板…

製作編26 サイドパネルの加工を行う前に、ケースを仮り組立して、フロントパネルとリアパネルに取り付けた部品とサイドパネル取り付け部品のクリアランス確認を行います。 ケース仮り組立 ケース組立の最初は、サイドパネルにフランジ金具の取り付けです。金…

製作編25 フロントパネル加工図を修正してフロントパネルの加工を行います。 フロントパネル加工図 フロントパネルには、取っ手と電源ランプを兼ねた電源スイッチを取り付けます。加工図は作成済みですが、取っ手は以前製作した際に採用した金具を前提として…