製作編27
サイドパネルの加工を行います。
アンプ基板干渉確認
サイドパネル加工前に、サイドパネルに取り付けるアンプ基板の干渉確認を行います。具体的にはサイドパネルの加工図を印刷し、組立済みのケースのサイドパネルに加工図を合わせて、取り付け基板と他部品との干渉がない事を確認します。サイドパネルの加工図を印刷します。フロントパネル加工時と同様にA4用紙に印刷するために、印刷用のファイル作成しました。サイドパネルのケース内側の平らな面はぎりぎりA4用紙に収まる寸法なので、図面ファイルの用紙設定をA4に変更して図面の位置をずらしてA4用紙に収まるようにしました。
寸法線は用紙からはみ出していますが、平らな面は用紙に収まっています。平らな面の外形に沿って切り取り、仮組みしたケースのサイドパネルに合わせてみました。
確認用に反対側のサイドパネルと取り外した状態で確認を行っています。気になっていたリアパネルのハンドルとの干渉は問題ありませんでした。フロントパネルのハンドルは小さなものに変更した為、さらに余裕があります。電源スイッチとの干渉も問題ありませんが、電線の引き回しを考える必要がありそうです。アンプ基板と他部品とのクリアランスは問題ないので、サイドパネルの加工を行います。
サイドパネル加工
干渉確認に使用した加工図をサイドパネルに貼り付けます。
加工前に、アンプ基板を取り付け位置に配置して様子を見ます。
サイドパネルの上側にアンプ基板を取り付け、その下に終段用トランジスタ基板を取り付けます。終段用トランジスタは、放熱器に取り付ける為、下の基板は少し長めのスタッドで取り付けて、基板と終段用トランジスタ間のクリアランスを確保します。
基板とトランジスタの配置確認ができたのでサイドパネルの加工を行います。穴は全部で22箇所あり、全てM3仕様でタップ処理が必要です。初めに穴のセンターにポンチで印を付けました。22箇所のうち４カ所は現物合わせで穴位置を決めます。自前で基板に開けた固定穴部分です。
穴開け加工前のサイドパネルはこんな感じです。
最初はφ1.8mmのビットで穴開けします。穴は一気に開けずに途中で切粉を取り除いてサイド穴開けを行いました。22箇所の穴開けにかなり時間がかかりました。一部の穴は、放熱器のフィン部分に当たり穴を貫通させる事ができませんでした。
次はM3ネジの下穴となるようにφ2.5のビットで穴径を広げます。比較的短時間で穴径の拡大ができました。
２枚目のサイドパネルにφ1.8mmの穴を開けていた際にドリルのビットを折ってしまいました。
ネットで対処方法を調べてみましたが、電気放電で削る方法と、硬質のドリルのビットを使って折れたビットを削る方法が見つかりましたが、どちらもハードルが高そうです。２枚目の穴開けを開始した時点で、やばそうな感じがしていましたが後の祭りです。折ってしまった部分は、アンプ基板を固定する４本の穴のうちの１つなのでこの部分は、スタッドを反対向きに固定してスタッドを単なる足として押しつける対応でしのぎたいと思います。折れてしまったビットとM3タップもそろそろやばそうなので追加発注して次回の作業にあたりたいとおもいます。
つづく（製作編28）
