製作編26
サイドパネルの加工を行う前に、ケースを仮り組立して、フロントパネルとリアパネルに取り付けた部品とサイドパネル取り付け部品のクリアランス確認を行います。
ケース仮り組立
ケース組立の最初は、サイドパネルにフランジ金具の取り付けです。金具と取り付け用のネジ類は個別包装されています。
サイドパネルを取り出して、フランジ金具の取り付け準備を行います。
フランジ金具は、サイドパネルの両端にネジで取り付けます。ネジはM3の皿ネジです。
２枚のサイドパネルに合計４個のフランジ金具を取り付けました。
２個のサイドパネルに、部品取り付け済みのフロントパネルとリアパネルを取り付けてケースを仮組みしました。
（リアパネル側は本記事アイキャッチ写真を参照）一番気になっていたリアパネルに取り付けた取っ手とサイドパネルのフランジ金具のクリアランスは問題ありませんでした。
フロント側も同様に問題ありませんでした。
これでケースの仮り組立は完了です。
ボトムシャーシ穴開け
この作業は、アンプ完成後のメンテナンス製の改善の為に行います。できれば初めから穴が開いていればいいと思いますが、トップシャーシと仕様が変わってしまう事がメーカー側のデメリットです。オリジナルの仕様は、サイドパネルを取り外す為には、トップシャーシとボトムシャーシを取り外して、フランジ金具の皿ネジにアクセスする必要があります。メンテナンス時、トップシャースは取り外しますが、ボトムシャーシは電源等を取り付けていて、反対側のサイドパネルに取り付けたアンプ基板に配線されています。という事で、組み上がった状態でボトムシャーシを取り外す事は、大変な作業となります。写真は2021年に製作したHigh ch用DCパワーアンプですが、サイドパネル１枚を取り外す為に、ボトムシャーシの取り外しが大変な事を理解いただけるとおもいます。
ボトムシャーシを取り外さずにサイドパネルフランジ金具の皿ネジにアクセスできるようにボトムシャーシに穴を開けます。
位置出しは、現物合わせで行いました。皿ネジの頭の寸法はφ7mm以上あるため、φ7.2のビットで穴を開けて、干渉がなくなるサイズまでリーマーで穴を拡大します。最初はφ1.8mmのビットで穴開けしました。
その後、φ3.2, φ4.2, φ7.2のビットを使って順次穴径を拡大しました。
穴位置がややずれている為、リーマーでさらに穴径を拡大してネジとボトムシャーシとの干渉をなくしました。写真は皿ネジを緩めた状態です。
これでボトムシャーシを取り外さずにサイドパネルを取り外す事ができるようになりました。
写真はサイドパネルを取り外した状態ですが、サイドパネルのフランジがフロントパネルのフランジの内側に入り、フロントパネルのフランジ側からM3皿ネジでサイドパネルが固定されます。そのネジがボトムシャーシで隠れる構造となっています。次回は改めてフロントパネルおよびリアパネル取り付け部品とサイドパネル取り付け部品の干渉確認を行い、サイドパネルの加工を行います。
つづく（製作編27）
