製作編16
ボトムシャーシの加工を行い部品を取り付けます。組立済みのパネルとボトムシャーシを使ってケースの組立を行います。
ケース組立
ボトムシャーシを加工しますが、取り付ける基板やトランスとフロントおよびリアパネルに取り付けた部品とのクリアランスを事前に確認します。そのクリアランス確認の為に、最初にケースの組立を行います。フロントおよびリアパネル以外のケース部品を並べてみました。
このタイプのケースは過去に３回使っていて（パワーアンプトランスユニット、DACユニット、マルチアンプ用チャンネルデバイダー）４回目となりますが、組立方を忘れています。しばし考えて最初にサイドパネルにフランジを取り付けました。
同様にもう１枚のサイドパネルにもフランジを取り付けて、取り付けたフランジにフレームを取り付けました。
さらに取り付けたフレームにフロントおよびリアパネルを取り付けると、ケースらしくなります。
それぞれのパネルは保護されていないので、取り扱いには注意が必要です。上から見るとこんな感じです。
そこに、以前作成したボトムシャーシ加工図を印刷して、ボトムシャーシに貼り付けて組み立てたケースに合わせてみました。
加工図に印刷された基板およびトランスの配置は問題なさそうです。さらに詳細な確認をするために、現物を配置してみました。
いい感じに納まっています。LPF基板上の端子台とボリュームの配置が気になりましたが、配線固定用のネジへのアクセスは問題なさそうなので、このまま加工を進める事にしました。
ボトムシャーシ加工
ボトムシャーシを取り外し、加工図の穴のセンターへポンチで印を付けて加工図を剥がしました。パネル加工時と同様に穴を開けていきます。最初にφ2mmのビットで穴を開け、全ての穴をφ3.2のビットで広げました。トランス固定用の穴４カ所のみ、ビットをφ4.2mmに取り替えてさらに穴径を広げました。
全部品を一旦仮止めしてみます。基板取り付けには六角スペーサを使用しますが、穴位置を調整しないと基板のスムーズな取り付けができませんでした。合計４枚の基板取り付け穴の調整を行いましたが、だいぶ時間がかかってしまいました。一方トロイダルトランスの取り付けは全く問題ありませんでした。
トランスを一旦取り外し、基板取り付け用の六角スペーサを全て取り付けます。
その後の基板取り付けでも、さらにスペーサ取り付け位置の調整が必要となりさらに時間がかかってしまいました。取り付け確認時に現物基板を使わずに未実装基板を使った事が原因のようです。やれやれ・・・。かなり手間がかかってしまいましたが、全部品をボトムシャーシに取り付ける事ができました。
ケース組立再開
上記で組立たボトムシャーシをケースに取り付けます。ネジ４本でフランジに固定しました。
現状足を付けていないので、ネジの頭がケースの足となります。未加工のトップシャーシの上に置く事は厳禁です。ケース内部はこんな感じです。
製作前の予想に反して、かなり余裕のある配置です。これならば、配線は余裕でできそうです。次回は機内配線を行います。
つづく（製作編17）
