製作編18 機内信号配線を行います。 機内信号配線準備 初めにフロントパネルのボリューム配線とリアパネルXLRコネクタ配線を取り外します。現状のボリュームの状態は以下のとおりです。 左がメインボリュームで、右がサブウーハー用ボリュームです。念のため…

製作編17 デジタル系電源とコントロールラインの配線を行います。完了後に電源基板上の三端子レギュレータ印加電圧を確認します。 デジタル系電源配線 改めてミュートコントローラ回路図を掲載します。 デジタル系電源は、３つのリレーの制御回路とマイコン…

製作編16 電源のトロイダルトランス巻線を仮配線して三端子レギュレータの印加電圧を確認します。 電源回路 電源回路は、D級パワーアンプの製作の中で改造を行ったバランスボリュームユニットの電源回路と同等です。 三端子レギュレータに最低限必要な電圧を…

製作編15 ケースが届いたので、組み立て済みのボトムカバーと流用したパネルを取り付けます。 ケース着荷 出荷の連絡は水曜の夜でした。土曜までに届かなかったらとハラハラしていました。初回配達時に受け取れずに不在通知を受領しましたが、発注したケース…

製作編14 購入したケースが届かない為、過去に製作したユニットのトップカバーを使ってボトムカバーの加工を行います。 ボトムカバー加工準備 トップカバーを借用するのは、3Wayマルチアンプ用チャンネルデバイダーです。 改造により高ダイナミックレンジの…

製作編13 ケースを選定して加工図を作成します。 ケース選定 前回の記事で現行のケースに全基板が収まらない事を確認したので、ケースを選定します。現行のケースと同じタイプで奥行き寸法が１サイズ大きなケースOS88-32-33SSを選定しました。現行ケースと比…

製作編12 実装が完了したコントロール基板の動作確認を行います。全基板の動作確認が終わったのでケースの流用検討を行います。 ファームウェア準備 バランスボリュームユニットのコントローラ仕様を踏襲しています。参考として回路図を掲載します。 D3に電…

製作編11 引き続き電源基板の実装を行います。 実装の続き 次はコンデンサインプット電源用のブリッジダイオードを実装します。秋月電子でショットキーバリアタイプを選択したら大きな部品となってしまいました。 コンデンサインプット電源まわりの配線はこ…

製作編10 ２枚目HPF基板の動作確認を完了させます。 周波数特性の測定 HPF回路の動作確認を兼ねて周波数特性の測定を行います。方法は前回と同様に正弦波を入力して出力波形を観測しました。入力電圧は各周波数ともに1Vppとしています。まずはHotチャンネル…