まとめ編３
アンプユニットの設計、製作のまとめを行います。
ケースの選定
今回の製作の基となる１号機は、リード製のMK-380を使用しました。
写真は１号機（下）と２号機（上）です。正面の外観は電源スイッチのみ異なります。今回は、電源トランスを外出しするので、あまり考えずに１回り小さいMK-350を選定しました。
資料を見ると、シャーシ下の高さ寸法が50mmから40mmに小さくなります。なんとかする意気込みで購入しました。
加工図作成
シャーシ加工図を作成します。基本のレイアウトは１号機と変えていません。
センター上側の３つの丸は、電解コンデンサを示しています。最初は電源基板とオーバーラップを避ける配置としていましたが、完成後の見栄えを考慮して、電解コンデンサを正面横並びとしました。その結果、電源基板と電解コンデンサーがオーバーラップ配置する事になります。続いてリアパネルの加工図です。
１号機、２号機と同様に左右に取り回し時を考慮して取っ手を取り付けます。センターは航空コネクタで、その両サイドが電源供給用のXLRコネクタです。最後はフロントパネル加工図です。
取り付ける部品は、取っ手、電源スイッチ、電源ランプのみです。
シャーシ加工
最初はフロントパネルの加工です。加工自体は問題ありませんでしたが、取っ手固定用のナットは、肉薄の特別なナットが必要となりました。
右は標準ナットで、左が肉薄ナットです。材質がSUSですが、それにしても足下を見た高い価格でしがた仕方ありません。部品を取り付けるとこんな感じです。
次はリアパネル加工です。シャーシパンチを多用しましたが、チェーンルブでメンテナンスした為、全身筋肉痛にならずに済みました。
加工で全腕力を使う必要がなくなった事から、加工の仕上がりもあがりました。
部品を取り付けるといい感じになりました。
最後はシャーシの加工です。さらにシャーシパンチを多用しますので、チェーンルブを使ったメンテナンスを念入りに行いました。その結果、加工上がりは良好です。
高さの低い部品を取り付けるとこんな感じです。
電源基板実装
改めて電源回路図を掲載します。
点線の右側の回路を実装しますが、一番上のブロックは、基板を経由しないので、実質３系統の電源回路が実装されます。いつも使う標準基板を使用しましたが、思いの外ゆったりと実装できました。
写真右側がB電源、センターば-5V（C電源）、左側が初段真空管用ヒーター電源です。ヒートシンクと電解コンデンサの高さは、シャーシ下の高さを考慮して部品選定しましたが、電解コンデンサーとオーバーラップ配置した事で実装時、ボトムカバーとのクリアランスはほとんどない状態となっています。シャーシに実装するとこんな感じです。
終段バイアス電流調整基板
この基板は１号機のものを流用します。取り付けも１号機と同等に行います。
１号機は初期の製作の為、基板への配線は半田付けとなっています。メンテナンス製が悪いので、端子台に変更しました。
これでシャーシ加工と取り付け部品の準備は完了です。次回はアンプユニットの配線以降のまとめを行います。
つづく（まとめ編４）
