製作編２
電源基板の実装を行います。
電源基板
久しく半田ごてを握っていなかったので、今回は電源基板の実装を行います。回路は前回製作したHi-ch用DCパワーアンプの電圧増幅段用電源の流用です。回路図は以下のとおりです。
平滑用の電解コンデンサは回路図上4,700uFとなっていますが、秋月電子で欠品していたため、3,300uF/50V品を代わりに購入しました。写真はHi-ch用DCパワーアンプの電圧増幅段用電源基板です。
ごらんのとおり、小型の基板に実装したため、実装は窮屈な状態です。今回はさらに電源の供給先が増えるため、３極の端子台を１個追加する必要があります。
実装開始
初めに、実装効率を改善するためにいつものとおり、四すみにスタッドを取り付けます。長さは実装部品の高さ以上の物を選択します。次は端子台を取り付けます。配置はDCパワーアンプに合わせますが、入力用端子台の反対の辺に３極の端子台を１個追加します。
端子台はユニバーサル基板にそのまま挿さらなかった為、φ1.2のドリルで軽く穴を広げました。刃を貫通させてしまうと、逆にガバガバになってしまうので、塩梅が肝心です。続いて、GNDラインを敷線します。このラインを基幹として部品配置を進める事になります。
敷線は、各端子台のGND端子間を接続しただけです。次はブリッジダイオードを実装します。実装の向きは、端子台側に交流入力端子とします。
次は平滑用の電解コンデンサを実装します。実装効率を上げる為に、できる限りブリッジダイオード側に寄せて配置します。電解コンデンサの配置と向きは、ブリッジダイオードの出力端子の極性に合わせて決めました。
さらに平滑用電解コンデンサにフィルムコンデンサを並列に接続します。無理をしてブリッジダイオードと電解コンデンサの間の隙間に配置しました。
次は電源ランプ点灯用回路を実装します。実装部品は抵抗と２極の端子台です。端子台は、基板をシャーシに実装した際の配線を考慮して、電源トランス側となる位置に配置しました。
あっ！やってしまいました。本記事は通電確認前に作成していますが、写真のジャンパ線の接続が間違っている事に気づきました。本来は全波整流マイナス電源に接続するところをGNDに接続しています。記事はこのまま進めて、通電確認前に修正する事にします。次はプラスの三端子レギュレータを実装します。実装の向きは入力および出力が無理なく引き出せるように配置しました。
90°転回した配置でも問題ありませんが、マイナスのレギュレータの端子配列を考慮すると写真の配置の方がいいと考えました。続いて出力側の回路を実装します。実装部品は100uFの電解コンデンサとフィルムコンデンサです。
現時点では、３個ある出力用端子台のうち１個のみの配線としています。同様にマイナス側の三端子レギュレータを実装します。
マイナス側も同様に出力回路を実装します。
次は、出力部の放電用の抵抗を実装します。実装場所は右端の出力用端子台の横です。
最後に残った出力配線をジャンパを駆使して行い、実装完了しました。
次回は配線間違いを修正して、通電確認を行います。
つづく（製作編３）
