サブウーハーの製作(製作編12)

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製作編12

オプションで考えていた2枚目のLPF基板の実装を行います。

消費電流確認

1枚目のLPF基板で消費電流の確認が漏れていました。バッファ基板実装確認時と同様に無負荷状態で消費電流の確認を行いました。確認方法は、前回と同様に供給元のユニバーサル電源の表示を確認します。

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バッファ基板と同様に+電源の方が1mA多く27mAでした。MUSES01を2個搭載したバッファ基板の消費電流が17mAだったので、MUSES8920の方が消費電流が大きくなっています。それでもオプションのLPF基板も含めてトータルで71mAと現行設計の電源で十分駆動できる事が確認できました。

オプションLPF基板

当初は基板の実装スペースのみを確保しておくつもりでしたが、後で実装するのは大変と考えて一気に実装してしまう事にしました。実装の効率は上がりますが、記事としての面白味に欠けます。端折ってしまうと、記事に穴があいてしまうので、復習の観点で簡単にレポートします。最初に大物部品を準備します。

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続いて端子台を実装します。今回は中継用コネクタもこのタイミングで取り付けました。

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次は、オペアンプソケットを3個実装します。実装位置は1枚目を真似するだけなので、実装の効率は1枚目に比べて高いです。続いて、LPFのCR実装用のポストを実装しました。1個4pinのポストが足りなかった為、2pinのポスト2個で代用しました。このポストは熱に弱く、ハンダ付けに注意が必要です。続いて初段の6dBのアンプ回路を実装します。

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次は段間の接続と出力配線を行いました。一部1枚目の実装と異なる実装をしてしまいましたが、電源パスコン実装時に対応したいとおもいます。続いて入力配線と中継コネクタ配線をしました。

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最後に電源パスコンを実装しました。1枚目の基板と1個実装位置が異なります。途中で配線を間違えた事による影響です。

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残りはLPF用CRの実装ですが、この基板はオプションで考えていたため、0.1uFのメタライズドポリエステルフィルムコンデンサと、MUSES8920の在庫がありません。今週はここまでとなってしまいました。

品追加発注

秋月電子に追加で部品発注します。メタライズドポリエステルフィルムコンデンサとMUSES8920のみの注文だけでは送料がもったいないので、在庫を消費してしまった3極の端子台と、2種類のユニバーサル基板を一緒に注文しました。注文操作の途中で、「現在4日前(実際には日付表示)の注文を処理しています。」今までこんな表示が出た事はありませんでしたが、これもコロナの影響でしょうか?次の週末までに注文した部品が届く事を切に願うばかりです。

シャーシ加工図修正

記事の穴埋めとして、シャーシ加工図の修正を先に行います。当初はバッファ基板もLPF基板と同サイズと考えていましたが、半分のサイズの基板に実装したため、シャーシ加工図を改版します。改版前の加工図は以下のとおりです。

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単純に入力バッファ基板サイズ変更するだけではなく、電源基板の配置も合わせて変更します。最初は、入力バッファ基板のセンター位置を変えずに基板サイズを変更し、合わせて電源基板の向きを変えました。全体的に基板が左へ寄ってしまったため、入力バッファ基板位置を右に11mm寄せてみました。

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現状、この加工図で進める事にしますが、ケース組立時にフロントパネルとリアパネル取り付け部品とのクリアランスを確認して、再修正するか判断したいとおもいます。次回は2枚目のLPFの実装を完了させます。

 

つづく(製作編13)