製作編13
２枚目のLPF基板の実装を完了させて、ケースの加工の準備を行います。
部品入手
先週の記事でLPF基板実装用の部品が足りずに発注をしました。月曜の朝に発注して木曜日に届きました。普段よりも時間が掛かりましたが、週末の作業に間に合ってよかったです。
LPF基板実装つづき
LPF用CR実装前に配線確認を行います。各端子台端子とオペアンプソケットの端子間の抵抗値を測定しました。改めて回路図を掲載します。
続いて届いたCR部品を基板ポストに取り付けました。トータル16部品ですが、意外と時間がかかります。特性変更時には同様の作業が必要となります。
最後にオペアンプを取り付けて実装完了です。
動作確認
電源は、ユニバーサル電源から+/-15Vを供給し、発振器とオシロスコープを接続して周波数特性の確認を行いました。
結果は以下のとおりです。
１枚目の基板と同等の特性の確認ができました。オシロスコープによる波形確認では、-70dB以上の減衰量の確認ができません。オシロスコープのFFT機能を使って確認をしてみました。1KHz入力して、その時のスペクトル強度の位置にカーソルAを置きました。波形確認によって1KHzの減衰量が約-68dBだったのでカーソルAの位置が-68dBとなります。
入力信号の周波数を1.2KHz, 1.5KHz, 2KHzと上げていき、信号スペクトルを確認しました。
上から1.2KHz, 1.5KHz, 2KHz入力時のFFT画面です。それぞれカーソルBを入力信号の周波数スペクトル強度に合わせています。1.2KHz時のカーソルAとの差は-6.4dBなので、減衰量は-74.4dBとなります。同様に1.5KHzの場合はカーソルABの差は-12.4dBなので、減衰量は-80.4dBとなります。2KHz時は、ベースノイズに埋もれてしまい確認できませんでしたが、減衰量は-87.2dB以下と言えます。オシロスコープにはアンチエイリアスフィルターがないので、ノイズレベルが高くこれ以上の確認はできませんでした。サンプリング周波数に合ったLPFを自作すれば確認できるとおもいますが、これ以上深追いはしない事とします。念のため、入力信号の周波数を1MHzまで上げていき、サンプリング周波数を変えて確認しましたが、測定系のベースノイズ以上のスペクトラムの確認はできませんでした。これで全基板の実装は完了です。
ケース加工準備
ケースは楽天市場のイーデンキからタカチ電機のOS88-32-23SSを購入済みです。ここは返品等はできないものの、比較的安くいつも利用しています。だいぶ前にメーカー直送されていましたがほったらかしにしてたので、荷物に問題があったらどうしよう・・・。
梱包をあけると本来の梱包箱が入っていました。
だいぶ小さい梱包です。さらに梱包をあけてみます。
いつも思いますが、タカチのケースの梱包には無駄がなく部品も必要な保護がされています。最初にフロントパネルの加工を行います。加工図は以下のとおりです。
加工図はA3サイズです。自宅のプリンタは、A4サイズなので、分割印刷できるように加工図を作り直しました。
これで加工の準備は完了です。次回は実際に加工を開始します。
つづく（製作編14）
