製作編20
温度補償用トランジスタAssyの実装を行います。その後アンプ基板の実装確認を行い通電の準備をします。
温度補償用トランジスタAssy実装
このAssyの組立の概要は、カットした基板にトランジスタと三つ編み処理した電線を接続するだけです。トランジスタはリードを直角にフォーミングして、トランジスタの捺印面が基板と平行で反対側となるように取り付けます。実装位置は、基板取り付け穴と反対側のスルーホール２列目とします。一番端のスルーホールには、電線を挿してトランジスタの各リードに接続します。今回作業用にスタンドクランプを購入しました。以前にも別のものを購入しましたが、全く使えずに新たに買い直した物です。ヒンジ部分が外れ易く使い勝手はいいとは言えませんが、作業性は改善できました。1000円以下の価格なのであまり贅沢は言えません。
電線は柔軟性が必要な為、縒り線を選択していますが、スルーホールへ差し込む際にどうしても導線が１or２本スルーホールからはみ出してしまいます。コネクタ接続すれば解決するので今後の検討課題としたいとおもいます。残り３セットも同様に加工を行いました。
見た目には単純なAssyですが、４個組み立てるのに意外と時間がかかりました。アンプへの実装は、トランジスタ厚よりもやや薄いカラーを入れてねじでAssy基板をヒートシンクに取り付けて、トランジスタの捺印面がヒートシンクに密着するようにします。熱結合的にはエポキシボンドでトランジスタをヒートシンクに接着するべきですが、メンテナンス性の観点から上記の構造としたいとおもいます。
アンプ基板通電準備
実装が完了したアンプ基板の配線チェックを行います。回路図を見ながらテスタで各部品間の接続や抵抗値の確認を行います。
地道な作業ですが、作業を怠り不良を後行程に流出させると、ここで配線チェックにかける時間以上に対策時間が必要な事をいやという程経験しています。確認は１枚目２、３枚目と順調に進みました。最後の基板の確認の終盤にミスが発覚しました。ドライバ段のPNPトラジスタの電源配線がされていませんでした。
複数の基板を平行して実装している場合の起こしがちのミスです。ジャンパ線１本ですがここで気づいてよかったです。次に上で実装した温度補償用トランジスタAssyを接続します。３線の接続ミスをしないように注意して配線しました。
続いて初段Dual JFETモジュールをソケットに実装します。実装の向きと位置に注意して挿し込みました。
このモジュールに番号を振っていますが、これを基板の管理番号としたいとおもいます。通電準備の最後は半固定ボリュームのプリセットです。改めて回路図を掲載します。
VR1は出力オフセット調整用ボリュームですが、センターに合わせました。VR2は２段目の差動アンプの電流調整用ボリュームです。抵抗を大きくすると電流が減りますが、設計値270Ωに対して300Ωにプリセットしました。最後のVR3は、ドライバ段のバイアス電流調整用ボリュームですが、抵抗値を大きくするとバイアス電流が小さくなります。設計値550Ωに対して800Ωにプリセットしました。これで通電確認の準備は完了です。次回は待ちに待った通電確認を行います。
つづく（製作編21）
