設計編２ 改造の為の部品表を作成して部品を発注します。その後、電源トランスユニットの加工図の作成を行います。 部品表の作成 可能な限り現状のヘッドフォンアンプの部品を流用したいとおもいますが、部品表には流用部品も登録しています。電源トランスユ…
設計編１ 真空管ヘッドフォンアンプのローノイズ化の為に電源回路の設計変更を行い、電源トランスユニット用のケースの選定をします。 電源回路設計変更 今回の変更点を改めて整理します。 １）電源トランス別ユニット化２）初段真空管ヒーターをDC点灯化 上…
構想編１ 過去に製作した真空管方式ヘッドフォンアンプを改良してローノイズ化を試みます。 経緯 オーディオ自作の一番のメリットは、メーカーがやらない個人的な拘りを設計に反映できる事です。過去に真空管方式ヘッドフォンアンプを製作しましたが、これも…
まとめ編６ 完成品を眺め、音楽を聴いて、今回の製作のまとめのまとめを行います。 チャンネルデバイダー完成 チャンネルデバイダーの足は、ケース付属のゴム足を取り付けました。 見栄えは良くありませんが、設置してしまえば見えなくなるのであまり気にし…
まとめ編５ 通電確認を行い、電源回路をフィックスします。 通電確認 前回、電源トランス一次と二次配タップを暫定配線し、他基板への給電およびシステムコントロール配線を完了しました。今回は通電確認を行い、電源基板に実装されている三端子レギュレータ…
まとめ編４ ケースについてまとめをします。 オリジナルケース 過去に製作したサブウーハー用チャンネルデバイダはタカチ電機のOS88-32-23を使用しました。 中身はこんな感じです。 標準基板に実装したLPF基板が２枚の標準基板の1/2サイズに実装したバッファ…
まとめ編３ 引き続きサブウーハーシステム製作のまとめを行います。 システムコントロール 大層なタイトルですが、電源オフ検出、電源ランプとミュート制御の事です。過去に製作したバランスボリュームユニットのシステムコントロール回路をベースに拡張しま…
まとめ編２ 今回の製作のまとめを行います。 製作の狙い 一般的な3wayスピーカーのLowとMid間のクロスオーバー周波数は、音声のファンダメンタル帯域の上限ないし、その帯域より高く設定されています。これは音声の基音はウーハーが再生する事を意味します。…
まとめ編１ システムの最終セットアップを行い音を聴いてみます。 最終セットアップ 久しぶりにサブウーハーをセットアップしました。概要を簡単におさらいします。ユニットはDaytone AudioのLS12-44です。ユニットの仕様を再掲載します。 30cm口径でボイス…
製作編19 配線を完成させて、通電確認と動作確認を行います。 配線確認 前回紹介の記事分で配線完了と思っていましたが、シャーシGND配線を忘れていました。具体的には、電源のGNDとシャーシ間の配線です。新たにボトムシャーシに穴を空けるのは面倒だったの…
製作編18 機内信号配線を行います。 機内信号配線準備 初めにフロントパネルのボリューム配線とリアパネルXLRコネクタ配線を取り外します。現状のボリュームの状態は以下のとおりです。 左がメインボリュームで、右がサブウーハー用ボリュームです。念のため…
製作編17 デジタル系電源とコントロールラインの配線を行います。完了後に電源基板上の三端子レギュレータ印加電圧を確認します。 デジタル系電源配線 改めてミュートコントローラ回路図を掲載します。 デジタル系電源は、３つのリレーの制御回路とマイコン…
製作編16 電源のトロイダルトランス巻線を仮配線して三端子レギュレータの印加電圧を確認します。 電源回路 電源回路は、D級パワーアンプの製作の中で改造を行ったバランスボリュームユニットの電源回路と同等です。 三端子レギュレータに最低限必要な電圧を…
製作編15 ケースが届いたので、組み立て済みのボトムカバーと流用したパネルを取り付けます。 ケース着荷 出荷の連絡は水曜の夜でした。土曜までに届かなかったらとハラハラしていました。初回配達時に受け取れずに不在通知を受領しましたが、発注したケース…
製作編14 購入したケースが届かない為、過去に製作したユニットのトップカバーを使ってボトムカバーの加工を行います。 ボトムカバー加工準備 トップカバーを借用するのは、3Wayマルチアンプ用チャンネルデバイダーです。 改造により高ダイナミックレンジの…
製作編13 ケースを選定して加工図を作成します。 ケース選定 前回の記事で現行のケースに全基板が収まらない事を確認したので、ケースを選定します。現行のケースと同じタイプで奥行き寸法が１サイズ大きなケースOS88-32-33SSを選定しました。現行ケースと比…
製作編12 実装が完了したコントロール基板の動作確認を行います。全基板の動作確認が終わったのでケースの流用検討を行います。 ファームウェア準備 バランスボリュームユニットのコントローラ仕様を踏襲しています。参考として回路図を掲載します。 D3に電…
製作編11 引き続き電源基板の実装を行います。 実装の続き 次はコンデンサインプット電源用のブリッジダイオードを実装します。秋月電子でショットキーバリアタイプを選択したら大きな部品となってしまいました。 コンデンサインプット電源まわりの配線はこ…
製作編10 ２枚目HPF基板の動作確認を完了させます。 周波数特性の測定 HPF回路の動作確認を兼ねて周波数特性の測定を行います。方法は前回と同様に正弦波を入力して出力波形を観測しました。入力電圧は各周波数ともに1Vppとしています。まずはHotチャンネル…
製作編９ HPF基板２枚目の実装を完了して、動作確認を行います。 実装続き 今回はミュートリレー出力部の実装からスタートします。改めて回路図を掲載します。 抵抗４本の実装です。実装結果は以下のとおりです。 実装密度が低いので、配線は縦横関係なくハ…
製作編８ 実装が完了したHPF基板の動作確認を行います。 HPF基板動作確認 アクティブフィルター用のオペアンプはLPF基板と同様にMUSES8920を現行のチャンネルデバイダーから移植しました。このオペアンプは価格も手頃でアクティブフィルター用には重宝します…
製作編７ メインチャンネル用アクティブフィルター基板の実装確認の続きと、動作確認を行います。 実装確認続き 前回テスターを使った実装確認まで終わったので、次はユニバーサル電源を接続してオペアンプ用ソケットの電圧確認を行います。 無事各電源端子…
製作編６ メインチャンネル用HPF基板の実装の続きを行います。 ミュート回路実装 ミュート回路は、実装済みのLPF基板と同じです。大物部品配置を共通にしているので、LPF基板の実装を真似るだけで済みます。改めて回路図を掲載します。 一部LPF基板の実装と…
製作編５ メインチャンネル用のHPF基板の実装を行います。 HPF基板実装準備 HPF基板は、フルレンジユニット用のHPFで、-12dBのアクティブフィルター２段構成です。入力部には、バッファーを設け、サブウーハー用のLPF基板へ信号出力します。改めて実装する基…
製作編４ LPF用定数を実装してLPF基板を完成させ、動作確認と周波数特性の測定を行います。 フィルター定数の実装 改めてLPF基板回路図を掲載します。 実装する部品はコンデンサ２種類と抵抗２種類です。コンデンサはフィルムコンデンサ5%品を調達しました。…
製作編３ 実装が完了したLPF基板の実装、通電、動作確認を行います。 実装確認 初めにテスターを使って配線の確認を行います。 端子台、部品端子、ソケット端子間の抵抗値を測定して正しく配線が行われているかを確認します。確認結果を回路図にチェックしま…
製作編２ サブウーハー用LPF基板の残りの配線を行います。 配線続き ２段目のアクティブフィルタ配線は、ほぼ１段目の配線を真似るだけなので、無心に作業できます。２段目の配線が終わった段階でまだ被覆ジャンパを使用せずにすんでいます。 部品面はこんな…
製作編１ サブウーハー用アクティブフィルタ基板の実装を開始します。 LPFアクティブフィルタ基板部品配置 改めてこの基板（PCB1）に実装する回路を掲載します。 現行のチャンネルデバイダは、基板１枚に左側のアクティブフィルタ回路のみ実装していました。…
設計編４ 新規発注用の部品表を作成し、部品を発注します。 新規発注用部品表作成 在庫を確認した上で、新規に発注する部品表を作成します。基本秋月電子へ発注する予定ですが、電源トランスのみ共立エレショップへ発注します。発注用の部品表を作りながらい…
設計編３ サブウーハー用チャンネルデバイダーのミュート制御回路と電源回路の設計を行います。回路設計が終わったら、各回路の基板割り当てを検討します。 ミュート制御回路設計 前回の記事で設計した、チャンネルデバイダー回路出力部の３個のリレーを制御…
