製作編１ 部品の実装検討を行った上で、部品を選定して発注を行います。 実装検討 基板の実装エリアは、構想編で説明したとおり、以前帰還回路の部品を実装していた平ラグ基板が実装されている部分です。 この平ラグ基板と幅が同サイズの基板という事で、在…

設計編 EL34ppアンプの入力バッファを設計します。 電源確保 スペースもあまりなので、オペアンプを使って入力バッファをつくる方針としました。その為には+/-電源が必要なので電源確保の検討をします。下記が現状のEL34ppアンプの電源回路図です。 使えそう…

構想編 製作済みのA級EL34プッシュプルアンプに改めて負帰還をかけてみます。 発端 私の手持ちのパワーアンプは以下のとおりです。 1)モノラルA級BTL DCパワーアンプ２台（マルチアンプシステムウーハー用） 2)A級バランス入出力EL34ppアンプ（マルチアンプ…

まとめ編５ エンクロージャー塗装とサブウーハーシステム製作全体のまとめを行います。 エンクロージャー塗装 塗料は和信ペイントの水性ウレタンニスを使用しました。このニスには、塗装時に小分けして使うようにカップが付いています。これにそのまま塗料を…

まとめ編４ チャンネルデバイダーのケースの組み立ておよび、部品実装のまとめとエンクロージャの塗装の前処理のまとめをします。 ケース組立 サイドパネルにフランジの金具を取り付けて、そのフランジにアルミフレームをネジ止めします。さらに先に組み立て…

まとめ編３ サブウーハー用チャンネルデバイダ製作のまとめを行います。 電源基板製作 電源は三端子レギュレータを使った安定化電源です。出力電圧は、+/-15Vとしました。 ケースへの実装効率をあげる為に基板サイズを72 x 47mmとしました。消費電流が小さく…

まとめ編２ エンクロージャー加工のつづきからまとめを行います。 背面板加工 背面板には２個のターミナルボックスを取り付ける為、φ50mmの穴を開けます。 穴開けには、ホールソーを使用しました。21mm厚の穴を一気に開ける事ができずに、途中で板を裏返して…

まとめ編１ サブウーハーシステム製作のまとめを行います。 製作のねらい 10cmフルレンジスピーカーFostex FE103Enの定位の良さを生かし、メインシステムとして使える様に音の厚みを増すためにサブウーハーを追加します。 ウーハーユニット選定 FE103Enの標…

製作編27 ユニットガードの鳴き対策を行い、最終仕様の音聴きをします。 ユニットガード鳴き対策 チャンネルデバイダーの改造後の音聴きの前に、ユニットガードの鳴き対策を先に行います。ユニットガードは、業務用の焼網を流用しています。 材質は鉄でクロ…

製作編26 塗装が完了したスーパーウーハーの音を聴いてみます。音聴きの結果、システムの再調整を行いました。 試聴 試聴環境は塗装前と同じです。組み合わせるフルレンジスピーカーは、FostexのFE103Enです。音量を上げてバスドラが鳴った瞬間に何か変な感…

製作編25 エンクロージャの塗装を行い、音を聴く準備を行います。 エンクロージャ塗装１回目 前回の記事で耐水ペーパーを使ってエンクロージャー表面を磨いたところまで報告しました。表面に削りカスが貼り付いていますのでエンクロージャを外に持ち出してカ…

製作編24 エンクロージャの塗装の方針を決めて、準備を行います。 エンクロージャ塗装 今まで自作のスピーカーの塗装は、塗装スプレーを使って行ってきました。下地処理もせずに、合板にそのまま吹いただけのもので、重ね塗りをしてもきれいに仕上がりません…

製作編23 ポートを追加した背面板を取り付けた状態で音を聴いてみます。 音聴き準備 前回の記事で、予備の背面板にポート用の穴を開けて、サブウーハーの背面板を交換しました。早速音を聴いてみたいとおもいます。再生環境は、ポート無し状態で最後に音を聴…

製作編22 予備の背面板を使ってポート追加してみます。 板取り １枚のサブロク合板を使って、サブウーハー２本分の板を取りたかったですが、面積が足りずにあきらめました。その代わりにバッフル板と背面板をそれぞれ予備１枚づつ取る事にしました。 バッフ…

製作編21 ウーハーユニットガードを製作します。 材料探し ここのところ、会社の昼休みにアマゾンのサイトでウーハーユニットのガードとして使用できそうなものを物色してきました。検索ワードとして「金網」と入力するといろんな金網が表示されます。沢山の…

製作編20 サブウーハーを仮組立して、音を聴いてみます。 サブウーハー仮組立 購入したグルスウールは600x910mmサイズです。カットせずにそのままエンクロージャに入れてみました。こんな感じです。 この角度から見ると問題ありませんが、グラスウールの量が…

製作編19 サブウーハー出力用ボリューム配線を行い、全機能の動作確認を行います。 サブウーハ出力ボユーム配線 メインボリュームの配線と同様に進めます。最初はR-chサブウーハー出力配線です。メンテナンス性向上の為、一旦LPF基板で受けてから、リアパネ…

製作編18 機内配線を進めます。 電源基板修正 前回の通電確認で、電源基板の電源ランプ回路の配線ミスが見つかりました。LED点灯回路のマイナス側です。基板単品確認の際に、誤ってGNDに接続されていたものを修正した経緯があります。本来、全波整流回路のマ…

製作編17 ケース内に基板とトランスを実装したので機内配線を行い、電源基板の通電確認を行います。 XLRパネルコネクタ配線 XLRパネルコネクタの端子は写真の形状となっています。 コネクタを正しい姿勢でパネルに取り付けると、端子の切り欠きが下を向くた…

製作編16 ボトムシャーシの加工を行い部品を取り付けます。組立済みのパネルとボトムシャーシを使ってケースの組立を行います。 ケース組立 ボトムシャーシを加工しますが、取り付ける基板やトランスとフロントおよびリアパネルに取り付けた部品とのクリアラ…

製作編15 リアパネル加工から再開します。加工完了後、リアパネルとフロントパネルに部品を取り付けて、パネル組立を完了します。 リアパネル加工続き XLRパネルコネクタ取り付け用の穴あけの為、当日を含めて３日間上半身が筋肉痛になりました。いつも思い…

製作編14 ケースの加工をフロントパネルからスタートします。 フロントパネル加工 前回の記事でフロントパネル加工図を２枚に分けましたが、印刷して外形に沿って切り取りました。それを加工するパネルと並べてみました。 並べた加工図を改めて確認すると、…

製作編13 ２枚目のLPF基板の実装を完了させて、ケースの加工の準備を行います。 部品入手 先週の記事でLPF基板実装用の部品が足りずに発注をしました。月曜の朝に発注して木曜日に届きました。普段よりも時間が掛かりましたが、週末の作業に間に合ってよかっ…

製作編12 オプションで考えていた２枚目のLPF基板の実装を行います。 消費電流確認 １枚目のLPF基板で消費電流の確認が漏れていました。バッファ基板実装確認時と同様に無負荷状態で消費電流の確認を行いました。確認方法は、前回と同様に供給元のユニバーサ…

製作編11 LPF基板の実装を完了させ、通電確認と動作確認を行います。 入力配線 入力配線は、入力用端子台と初段の6dBのアンプへの配線とフルレンジ出力用端子台への配線となります。写真右の２つの端子台は、単純に並列接続して初段6dBのアンプの入力端子に…

製作編10 実装完了した入力バッファ基板の動作確認を行います。続いてLPF回路基板の実装を開始します。 動作確認 動作確認は、各チャンネル毎に正弦波を入力し、出力をオシロスコープでモニタしました。 初めに1KHzを入力して、波形をモニタします。入出力波…

製作編９ サブウーハー用のチャンネルデバイダーの基板実装を進めます。 今後方針の整理 実装開始前に、今後の進め方の整理します。 １）チャンネルデバイダーを製作する 拡張分のL-ch用LPF基板の実装も行う ２）サブウーハーと組み合わせて試聴を行う 必要…

製作編８ エンクロージャにスピーカーユニットを取り付けて動作確認をします。 スピーカーユニット取り付け 取り付け前に配線の処理をします。ターミナルボックスにハンダした電線をスピーカー取り付け用の穴から引き出して端末処理を行います。 端末処理は…

製作編７ バッフル板を組立中のエンクロージャに接着します。部品を背面板に取り付けて、その背面板をエンクロージャに取り付けます。 バッフル板接着 前回の記事で、バッフル板に仮固定したスピーカーユニットを取り外して、バッフル板を組立中のエンクロー…

製作編６ バッフル板の加工を行います。 バッフル板加工 現状バッフル板は、スピーカーユニット取り付け用の穴をあけた状態です。写真はその穴にスピーカーユニットを装着した時のものです。 スピーカーユニットは、過去の製作において木ねじで固定していま…